講演

日時：2025年7月18日 金曜日 10時～17時30分（受付開始9時30分）

会場：株式会社ニコン 本社 イノベーションセンター
　　　東京都品川区西大井1-5-20

定員：150 名

参加登録：要事前申込

受講料：溶接協会会員／後援団体会員：30,000円　非会員：35,000円　学生：無料（要申込）
情報交換会参加費：5,500円

主催：日本溶接協会 AM部会

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本イベントにて、フラウンホーファーIWM（材料メカニズム研究所）のDr. Claas Bierwischが講演を行います。

日時：16:30-17:30

タイトル：“Powder Technology and Particle Simulation”＜英語講演＞

詳細な情報は開催案内ページをご覧ください。