講演

「日独ジョイントワークショップ“半導体パッケージング”～プリンテッドエレクトロニクスとの融合を目指して～」が以下の通り開催されます。

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日 時 ：2026年9月14日（月） 9:00-18:30（受付開始は午前8時30分を予定）　

場所：熊本大学工学部黒髪南地区

主催：JETRO熊本　JETRO山形　Fraunhofer EMFT　Fraunhofer IZM
熊本大学　山形大学

共催：くまもと半導体グリーンイノベーション協議会

後援：熊本県　熊本市　米沢市　サステナブルエレクトロニクス地域連携コンソーシアムなど

言語：同時通訳（日-英　※第一部の講演セッションのみ）

参加費：無料

アクセス：最寄りのバス停・熊本大学前　以下を参照ください
https://www.kumamoto-u.ac.jp/campusjouhou/access
駐車場に限りがある為、バスなど公共交通機関をご利用ください

定員：１５０名

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フラウンホーファーEMFT（マイクロシステム・固体技術研究所）並びにIZM（信頼性・マイクロインテグレーション研究所）の研究者が講演を行い、日本代表部も参加します。

 

(1)

講演者：Christof Landesberger（フラウンホーファーEMFT）

題目：Electronic Microsystems and Flexible Hybrid Electronics at Fraunhofer EMFT

日時：9:15-9:45

 

(2)

講演者：Julian Haberland（フラウンホーファーIZM）

題目：Advanced packaging technologies for flexible and stretchable Systems

日時：9:45-10:15

 

(3)

講演者：Erik Jung（フラウンホーファーIZM）

題目：The APECS pilot lines - a European perspective

日時：10:15-10:45

 

詳細・お申込みはこちらのウェブサイトをご覧ください。