フラウンホーファー・エレクトロ・ナノシステム研究所（ENAS）は、ケムニッツ工科大学および新光電気工業（ 株）と共同で、マイクロシステム向けの新しい接着技術を開発しています。このチップレベルの誘導接着プ ロセスは、2022年東京で開催されるMEMSセンシング&ネットワークシステム展で、はじめて発表されます。

誘導接合の技術は、これまで主に鋼管や自動車のドアなどマクロサイズの部品にしか使われてきません でした。フラウンホーファーENASは、ケムニッツ工科大学および日本企業である新光電気工業（株）と共 同で、世界初となるマイクロレベルでの誘導接着プロセスを開発中です。その一環として、銀の微粒子を 含む焼結性ペーストを使用して、DBC（ダイレクト・ボンド銅）基板上にチップを機械的に面接続する接着プロセスが開発されました。

1月26日から28日にかけて東京ビッグサイトで開催される見本市「MEMSセンシング&ネットワークシステム 展」では、このプロセスを東北大学とフラウンホーファーENASの共同ブース（ホール2、小間番号2D-05）に 展示します。誘導チップ接着に関する論文は、events@enas.fraunhofer.deに送付を依頼することで 入手できます（件名：Paper inductive bonding）。

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