フラウンホーファー日本代表部第4回IEEE国際ワークショップ「３次元集積化のための低温接合」
日時：2014年7月15-16日
会場：東京大学 弥生講堂
参加費：55,000円（会員などのカテゴリーはウェブサイトをご覧ください）
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「LTB-3D 2014」の2日目、7月16日に行われる「低温金属接合プロセス」セッションにおいて、フラウンホーファーIZMとフラウンホーファーENASより研究者が講演を行います。
<「低温金属接合プロセス」セッション プログラム>
2014年7月16日（水） 16:20-17:40
16:20-16:40 Metal-Assisted Hermetic Wafer-Level Packaging
Oussama Moutanabbir, École Polytechnique de Montréal
16:40-17:00 Nanoporous Gold Bumps for Thermocompression Bonding
R. Aschenbrenner, Fraunhofer IZM
R. Aschenbrenner, Fraunhofer IZM
17:00-17:20 Solid Liquid Inter-Diffusion Bonding at Low Temperature
J. Froemel, Fraunhofer ENAS
J. Froemel, Fraunhofer ENAS
17:20-17:40 Direct Bonding for Dissimilar Metals Assisted by Carboxylic Acid Vapor
Shang-Kun Huang, National Chung Hsing University
Shang-Kun Huang, National Chung Hsing University
<お問い合わせ>
LTB-3D 2014事務局