フラウンホーファー日本代表部第14回半導体パッケージング技術展
日時：2013年1月16日（水）ー18日（金）
会場：東京ビッグサイト
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ネプコンジャパン内第14回半導体パッケージング技術展において、フラウンホーファーIZM（信頼性・マイクロインテグレーション研究所）の研究者が講演します。
1月18日（金）13:30-16:00
専門技術セミナー：【ICP-5】 世界で開発されるパッケージングの最先端テクノロジー
パワーデバイスと医療システムのための最先端インテグレーションとパッケージング
クラウス＝ディーター・ラング、フラウンホーファーIZM所長
日英同時通訳付
プログラムの詳細および参加お申し込みはこちらから：
第14回半導体パッケージング技術展