フラウンホーファー日本代表部第5回フラウンホーファーシンポジウム in SENDAI
日時：2009年11月24日（火） 10:00-17:50（講演）、18:00-19:30（懇親会）
2009年11月25日（水） 10:00-17:00（ラボツアーセッション）
場所：ホテルメトロポリタン仙台 4階「千代」
(http://www.s-metro.stbl.co.jp/access/index.html)
主催：東北大学、仙台市、フラウンホーファー研究機構、フラウンホーファー日本代表部
後援：MEMSパークコンソーシアム
仙台市とフラウンホーファー研究機構では、相互の学術・産業研究を促進するために協力協定を締結しております。
本シンポジウムにおいては、「MEMS技術」を中心としたマイクロ･ナノテクノロジー分野の将来性やコアプロセスに関する先端技術・技術革新について、国内外の研究開発を推進するトップランナーからご講演いただきます。
また、今回はマッチングセッション（ポスターセッション）を設け、参加者の皆様と講演を行う研究者等とのマッチングを図るとともに、ラボツアーセッションを設け、フラウンホーファーの最先端研究所のバーチャルラボツアーおよび仙台地域のラボツアーを実施いたします。
奮ってご参加ください。
<プログラム>
11月24日「第5回フラウンホーファーシンポジウム in Sendai」
10:00-10:05
開会挨拶
仙台市長 奥山恵美子氏
1: Keynote session
10:05-10:20
フラウンホーファー研究機構の応用研究：最新技術・アプリケーション
フラウンホーファー日本代表部 代表 ロレンツ･グランラート
10:20-11:05
MEMSの動向と未来
東北大学 江刺正喜教授
11:05-11:50
フラウンホーファーENASの研究フォーカス：スマートシステム･インテグレーション
フラウンホーファーENAS 所長 トーマス･ゲスナー
11:50-13:00 昼食休憩
2: Technology session
13:00-13:40
反応性スパッタ高精密膜の自動成膜のための先進プロセス安定化技術
フラウンホーファーFEP 日本代表 鈴木功一
13:40-14:20
極薄チップ用パッケージング・相互接続の新技術
フラウンホーファーIZM システムインテグレーション･インターコネクション技術部門 部長 ロルフ・アッシェンブレナー
14:20-15:00
超微細ナノプロセス「超低損傷・中性粒子ビームエッチング技術」
東北大学 寒川誠二教授
15:00-15:30
MEMS向けステルスダイシング技術の最新動向
株式会社浜松ホトニクス 内山直己氏
3: Virtual lab tour session
15:40-16:05
フラウンホーファーENASの研究インフラ
フラウンホーファーENAS ヨルク・フレーメル
16:05-16:30
東北大学西澤潤一記念研究センターの研究インフラ
東北大学 林育菁助教
16:30-17:45
Matching session (Poster session)
17:45-17:50
閉会挨拶
東北大学 江刺正喜教授
18:00-19:30
懇親会（参加費無料）
11月25日「ラボツアーセッション」（希望者のみ）
10:00-11:30 東北大学西澤潤一研究記念センター視察
11:30-13:00 昼食休憩（各自昼食をおとりください）
13:30-15:00 株式会社アドバンテストコンポーネント視察
15:30-17:00 MEMSショールーム／ステルス・ダイシングラボ視察（メムス・コア内）
<お申し込み>
「ご案内」をダウンロードし、2枚目の参加申込書を11月16日（水）までに下記へご送付ください。（申込み開始は10月1日とさせていただきます）
・申込先：仙台市経済局産学連携推進課
Fax: 022-214-8321
E-mail: kei008060*city.sendai.jp (*部分を@に代えてください)
<お問い合わせ>
フラウンホーファー日本代表部（富田）
event@fraunhofer.jp
電話： 03 3586 7106
仙台市経済局産学連携推進課