イベント

第4回IEEE国際ワークショップ「3次元集積化のための低温接合」

日時:2014年7月15-16日
会場:東京大学 弥生講堂
参加費:55,000円(会員などのカテゴリーはウェブサイトをご覧ください)
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「LTB-3D 2014」の2日目、7月16日に行われる「低温金属接合プロセス」セッションにおいて、フラウンホーファーIZMとフラウンホーファーENASより研究者が講演を行います。

<「低温金属接合プロセス」セッション プログラム>

2014年7月16日(水) 16:20-17:40

16:20-16:40    Metal-Assisted Hermetic Wafer-Level Packaging
                     Oussama Moutanabbir, École Polytechnique de Montréal
16:40-17:00    Nanoporous Gold Bumps for Thermocompression Bonding
                     R. Aschenbrenner, Fraunhofer IZM
17:00-17:20    Solid Liquid Inter-Diffusion Bonding at Low Temperature
                     J. Froemel, Fraunhofer ENAS
17:20-17:40    Direct Bonding for Dissimilar Metals Assisted by Carboxylic Acid Vapor
                     Shang-Kun Huang, National Chung Hsing University

<お問い合わせ>
LTB-3D 2014事務局

  • 公式ウェブサイト
  • プログラム [PDF]